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塑封模具是集成電路封裝的主要工藝裝備，作用是將焊接好芯片與管腳互聯(lián)的金線，通過熱固性樹脂包裹起來，對(duì)集成電路產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)達(dá)到防潮?？估匣饷苄缘纫?。屬于固定加料腔式熱固性塑封擠膠模類性，具有型腔多，精度高，引線腳數(shù)多，間距小，封裝一致性要求好，可靠性高，壽命長(zhǎng)等明顯的特點(diǎn)。隨著對(duì)集成電路特別式表面安裝（SMT)技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)塑料封裝模具的精度和可靠性要求也越來越高。

1、我司在經(jīng)過多年的研究和經(jīng)驗(yàn)的積累下，已能獨(dú)立自主完成設(shè)計(jì)加工，可針對(duì)不同產(chǎn)品的不同要求。
2、整套模具零件，自己加工，質(zhì)量有保證，并贈(zèng)送易損件和備品；
3、同類型產(chǎn)品設(shè)計(jì)快速更換模塊，共用模架和模板，可以快速更換產(chǎn)品模塊，節(jié)省設(shè)備制造成本；

適用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝產(chǎn)品的切筋成型。